2008年3月18日環(huán)球儀器宣布，將在4月8至11日于上海光大會展中心舉行之NEPCON 中國2008展會（展位1C15）上，展示最先進的貼裝技術(shù)，包括系統(tǒng)集成封裝（SiP）、異型元件組裝及高速貼片，為廠家提供多元化的解決方案，應(yīng)付市場不斷變化的需求。http://www.hzcables.com.cn
由于電子元件正朝小型化及集成化的方向發(fā)展，環(huán)球儀器特別針對廠商需直接將SiP嵌入終端產(chǎn)品中的需要設(shè)計了晶圓直接供料（DDF）方式。它是利用環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions專利的晶圓直接供料器，配以多功能平臺GX-11S，加上如紅外（IR）加熱、UV光固以及助焊劑應(yīng)用等針對SiP裝配或半導(dǎo)體封裝的特殊工藝的功能，可快速及精準地進行SiP裝配，引領(lǐng)電子組裝技術(shù)進入新紀元。
環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel表示：“現(xiàn)時電子產(chǎn)品應(yīng)用SiP越來越多，我們估計越來越多生產(chǎn)商會在表面貼裝生產(chǎn)線上，直接進行高產(chǎn)能的SiP裝配。
“環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設(shè)備的技術(shù)問題，從而將半導(dǎo)體封裝技術(shù)融入表面貼裝技術(shù)中去。我們預(yù)計電子組裝業(yè)的技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展，而環(huán)球儀器會不斷努力，為客戶提供最先進的技術(shù)以應(yīng)付千變?nèi)f化的市場需求。”
系統(tǒng)封裝（SiP）能將數(shù)種功能，如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中，令產(chǎn)品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產(chǎn)成本更低�，F(xiàn)時已被廣泛應(yīng)用在藍牙設(shè)備、手機、醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等等上。
在展會期間，于4月9日的大會研討會上，環(huán)球儀器上海SMT工藝實驗室工藝研究工程師李憶將就以下專題舉行演講：“電子組裝業(yè)技術(shù)的發(fā)展融合—洞悉SiP封裝的需求與挑戰(zhàn)”，詳細介紹SiP。
此外，環(huán)球儀器也將運用旗艦產(chǎn)品GC-120Q，演示極高速的貼片技術(shù)。它能以最高達120,000cph的速度進行貼裝，兼且性能廣泛，能應(yīng)付由01005至30平方毫米的元件，它將在現(xiàn)場演示高速組裝手機的技術(shù)。
環(huán)球儀器也將運用單懸臂平臺GC-30S配以SMA供料器，進行高速及精準的記憶模塊組裝。其針對中端市場的AX-72e平臺將示范異型元件的裝置。
除提為客戶提供性能優(yōu)良的設(shè)備外，環(huán)球儀器在上海的先進工藝實驗室，設(shè)有整條生產(chǎn)線，可為客戶的工藝問題提供解決方案，包括原型制造、失效分析、及其他工藝支持服務(wù)等等。而環(huán)球儀器24X7的免費熱線電話（800-2255-2842），可以中文或英文隨時協(xié)助廠家解決難題。
關(guān)于環(huán)球儀器公司
環(huán)球儀器公司（Universal Instruments）是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力專家，為各大電子行業(yè)制造商提供創(chuàng)新的電路、半導(dǎo)體、后端裝配技術(shù)與設(shè)備、綜合系統(tǒng)解決方案和支持。環(huán)球儀器的總部設(shè)立在美國紐約州，業(yè)務(wù)遍及全球30多個國家，有超過17,000臺設(shè)備在全球60個國家的電子裝配廠中使用。
始建于1919年，環(huán)球儀器在上世紀六十年代開始制造電路裝配設(shè)備，九十年代初期開發(fā)了模塊化平臺概念，并于1993年成功研制出第一臺以平臺為基礎(chǔ)的表面貼裝設(shè)備（SMT），成為SMT行業(yè)技術(shù)與設(shè)備的領(lǐng)跑者，目前，環(huán)球儀器擁有兩家全球最先進的表面貼裝試驗室，是推進業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新與工藝進步的主要技術(shù)力量。
為了更好的服務(wù)于中國市場和客戶，1994年開始，環(huán)球儀器相繼在香港、北京、上海設(shè)立分支機構(gòu)，并從2002年開始投資建立了深圳蛇口制造基地和蘇州科技創(chuàng)新中心，及在2007年將蘇州科技創(chuàng)新中心遷往上海，設(shè)立上海先進工藝實驗室。 （完）
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